项目开工计划

总投资：约40860.00万元

预计启动时间：2025年7月20日

位于龙秀路东侧、凤乐路北侧，用地面积69.3亩，总建筑面积为6.5万平方米，其中一期项目用地面积49.6亩，建筑面积4.7万平方米，主要建设高精密电子电路板（含高多层PCB和HDI板）智能化生产线的土建工程，包括生产厂房、化学品仓库、板材仓等，配套建设消防系统、环保处理系统以及管理用房、门卫等设施

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